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    行业技术
    PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究(二)
    2015-06-25 17:53:42 来源:广东致卓精密金属科技有限公司 作者:谢金平 王群 王恒义 【 】 浏览:1349次 评论:0
       3·结果与讨论

       3.1不同添加剂对化学镀铜沉积速率的影响(单因素结果)

       在化学镀铜基础组分中单独加入不同种类的微量添加剂,参考相关文献[5][6],分别选取含氮基化合物、含氧基化合物、含硫基化合物、炔类化合物、高分子聚合物等不同基团结构的添加剂做定性测试。以化学镀铜基础组分为参比,在基础组分中各加入文献建议含量(通常为 10×10-6~100×10-6)的化合物,单独考察每种微量添加剂对化学镀铜速率及镀液稳定性的影响,期望找到既可以稳定镀液又可以提高沉积速率的微量添加剂,部分测试结果如下:

    表  

       上述微量添加剂中,大部分具有增加镀液稳定性的作用,但同时会降低化学镀铜的沉积速率;部分微量添加剂可以提高镀速但同时降低镀液的稳定性;但也发现有一些特殊的微量添加剂,既能稳定镀液,又能对化学镀铜沉积速率有正面促进作用,我们认为这类既能稳定镀液又能提高镀速的微量添加剂比较适合于中速化学镀铜体系。表1为部分微量添加剂对镀液稳定性和沉积速率的定性测试结果,二乙基二硫代氨基甲酸盐可以增加镀液稳定性但会降低镀速,2-巯基苯骈噻唑可以提高镀速但会降低镀液稳定性,双硫腙等一些微量添加剂既可以稳定镀液又可以提高镀速。

       3.2微量添加剂组合正交试验

       3.2.1正交试验设计

       化学镀铜反应复杂,微量添加剂之间互相影响,需要对镀液各微量添加剂设计正交试验确定最佳含量及组合。在化学镀薄铜原有微量添加剂基础上引进两种既能稳定镀液又能增加镀速的添加剂1和添加剂2进行正交优化实验,各因素水平如表2所示。

    表


       3.2.2正交试验结果

       3.2.3沉积速率正交试验结果分析

       根据表3结果可作出以下分析:由极差可以判断每一因素对指标的影响主次因素,极差越大,对指标的影响越大,由此得出4种微量添加剂对化学镀铜沉积速率的影响顺序为:添加剂1>添加剂2>2,2’-联吡啶>亚铁氰化钾。

    表

    表    

       3.2.4镀液稳定性正交试验结果分析

       根据表5正交试验极差分析数据及图1沉积速率效应图可以得出4种微量添加剂对化学镀铜沉积速率的影响顺序为:添加剂1>添加剂2=2,2’-联吡啶=亚铁氰化钾,微量添加剂1和微量添加剂2均能提高镀液稳定性。


    图


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