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3.2.5正交试验结论 在兼顾原料成本及镀液稳定性、镀层质量的基础上，正交试验得出的化学镀铜微量稳定剂的最佳组合为A1B2C2D2，此配方组合沉积厚度可达1.6μm，镀液稳定性极高，满足中速化学镀铜基本要求。 3.3镀层性能测试按照正交试验的最佳微量添加剂配方组合配制相应的化学镀铜溶液，按照工业化应用要求对此中速化学镀铜工艺进行相关镀层可靠性测试。 3.3.1背光测试图2为钻孔后的线路板经过上述中速化学镀铜流程的背光图，背光等级为10级，表明本中速化学镀铜配方体系对线路板孔壁具有良好覆盖性。
3.3.2镀层晶体结构图3为线路板基材环氧树脂经过上述中速化学镀铜流程沉积化学镀铜层的表观形貌，由SEM图片看出中速化学镀铜镀层结晶均匀、致密。
3.3.3热应力测试图4为钻孔后的线路板经过上述中速化学镀铜及电镀加厚流程完成孔金属化后进行热应力测试的切片图，经过热应力测试(按1.5.3方法)后镀层完整、无孔壁分离等不良，表明化学镀铜层与树脂层及电镀铜层的结合力良好，满足工业化要求。
4·结论微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及稳定性均有显著影响，含硫或同时含氮、硫杂环的个别化合物既能稳定镀液又能增加镀速，比较适合中速化学镀铜工艺选用。在普通化学镀铜原有配方基础上加入此类微量添加剂可以得到镀液更加稳定的中速化学镀铜工艺，镀层各项性能满足PCB工业化生产。 参考文献 [1]田庆华,闫剑锋等.化学镀铜的应用与发展概况[J].电镀与涂饰,1997,26(4):38-41. [2]蔡积庆.化学镀铜[J].电镀与环保,1996,16(3):11-15. [3]周仲承,马斯才等.以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制[J].印制电路信息,2010,z1:98-102. [4]IPC-TM-650TestMethodsManual. [5]方景礼.电镀添加剂理论与应用[M].北京:国防工业出版社,2006. [6]王桂香等.电镀添加剂与电镀工艺[M].北京:化学工业出版社,2011. |
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